西安微电子技术研究所晶圆真空回流焊接系统采购项目招标公告
一、招标条件
项目 晶圆真空回流焊接系统采购项目 已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为 国有资金 ,现汇项目,招标人 西安微电子技术研究所 。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模:晶圆真空回流焊接系统1台。
招标内容与范围:晶圆真空回流焊接系统1台。
本次招标为其中的标段(包): 01
项目实施地点: 中国陕西省
招标编号: 20-24D80159tq1F8XP
招标产品列表:
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
001 | 晶圆真空回流焊接系统 | 1台 | 晶圆真空回流焊接系统1台,详见招标文件第八章。 | 无 |
是否允许联合体投标:否
三、投标人资格要求
3.投标人资格要求
3.1投标人应具备的资格或业绩:
(1)投标人应为合法注册单位(境内投标人具有独立的法人机构),能够独立承担民事责任,应出具所在国(地区)政府的有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。
(2)投标人为代理商的,须有制造商的授权书原件或复印件(复印件需加盖投标人公章)。
(3)投标人须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件(复印件需加盖投标人公章)。
(4******银行在开标日期************银行资信证明的原件或原件复印件;(原件现场备查)。
(5)本项目不接受联合体投标。
(6)本次招标要求投标人提供的其他资格证明文件见投标资料表*13.3******有限公司索取招标文件资格要求)。
(7)投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
四、招标文件的获取
招标文件领购开始时间: 2024年8月22日
招标文件领购结束时间: 2024年8月30日
获取方法:凡有意参加投标者,请于招标文件获取时间内在 陕西省西安市东门外炮房街48号盈栋大厦6楼,现场购买或电汇购买,招标文件每套售价 500元或 79美元 外币,售后不退。
五、投标文件的递交
递交截止时间: 2024年9月12日上午09: 00(北京时间)
递交方法: 纸质版文件递交
递交地点: 西安市炮房街中段48号盈栋大厦7******有限公司)
六、开标时间及地点
开标时间:2024年9月12日上午09: 00(北京时间)
开标方式: 线下公开开标
评审方法: 最低评标价法
七、汇款方式
******有限公司西安新城区支行
******银行(美 ******有限公司西安新城区支行
账 号(人民币):8060 1070 1421 0048 82
账 号(美 元):8060 1070 1421 0048 82
八、其他说明
8.1获取招标文件方式:现场领购或邮寄,招标文件售价:¥500/$79,邮购须另加50元人民币(国内),200元人民币或35美元(国外);
8.2购买招标文件时需携带加盖单位公章的介绍信、购买人身份证复印件,或将上述资料及单位全称、联系人姓名、联系方式扫描发送到******(发送后及时联系代理机构工作人员),每日上午09时至12时,下午02时至05时(北京时间,下同)进行购买招标文件事宜。
九、联系方式
招 标 人:西安微电子技术研究所
地 址:陕西省西安市雁塔区太白南路198号
联 系 人: 李女士
电 话: 029-******
招标代理机构: ******有限公司
地 址: 陕西省西安市东门外炮房街48号盈栋大厦 6 楼
联 系 人: 顾女士
电 话: ******
电子邮件: ******